FPC攝像頭之徠卡鏡頭背后到底藏著什么秘密？
日前，華為在巴黎發(fā)布了新旗艦手機P20/P20 Pro，除了常規(guī)的配置升級外，華為這次在拍照方面做的也很讓人驚喜，直接在手機拍照評測機構(gòu)DxOMark上沖到榜首，P20 Pro/P20分別奪得了現(xiàn)役智能手機的拍照第一二名。
再來看外觀，P20 Pro 正面繼續(xù)采用了P系列的正面指紋識別FPC，但是屏幕變?yōu)榱爽F(xiàn)在最流行的“劉海屏”設(shè)計，屏幕大小為6.1英寸，分辨率為2240 * 1080。還搭載的麒麟970處理器以及后置4000+2000+800 萬像素的三攝像頭！
下面我們就來看一下著名拆解網(wǎng)站iFixit對華為P20 Pro進行的完整拆解，來深入了解這款新旗艦機的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，幾個重要信息如下：
首先，華為P20 Pro采用了分體式主板的設(shè)計，為此手機能夠在7.8毫米的機身內(nèi)塞進4000毫安時的大電池。
其次，華為P20 Pro部分零件采用了模塊化設(shè)計，更換簡單。
最后，從iFixit的拆解可以發(fā)現(xiàn)一個華為從未公開的秘密，那就是P20 Pro后置的三個相機似乎都支持OIS光學(xué)防抖。
下面開始正式拆解：
華為P20 Pro在手機背部沒有采用螺絲，而是采用的膠水粘結(jié)。所以在拆解的時候還是比較容易的。用熱風(fēng)槍跟吸盤就可以解決了。
P20 Pro的后殼也是沒有螺絲的，但在主板依舊有螺絲。用在了NFC天線和主板屏蔽層上。
拆下主板屏蔽層之后可以看到華為P20 Pro最強悍的三攝像頭模組了，此次華為將三顆攝像頭都設(shè)計成同一個模塊，并且還是緊挨著主板上的，而閃光燈也是被后置三攝給拖拽著。
關(guān)于后置三顆攝像頭的細節(jié)，左邊是2000萬像素的黑白攝像頭；中間是4000萬像素的主攝像頭；右側(cè)是800萬像素的長焦攝像頭。
華為這次在電池方面的設(shè)計也是非常友好的。模塊化設(shè)計的充電接口對于小白用戶而言是非常好拆解的，讓電池拆解也方便了不少。
由于P20 Pro缺少Face ID和虹膜掃描硬件，所以拆下來的屏幕內(nèi)的元器件也不是很多。
下面展示一下拆解下來的全部元器件：
附上所有配置清單：
· 6.1英寸OLED觸控屏，分辨率2240X1080，長寬比為18.7:9
· 八核麒麟970 CPU配以Mali-G72 MP12 GPU輔以專用NPU
· 后置萊卡三攝，分別為40 MP+8 MP+20 MP，光圈為ƒ/1.8+ƒ/2.4+ƒ/1.6
· 24 MPƒ/2.0 光圈前置攝像頭
· 128 GB存儲以及6 GB RAM
· 鎂光（Micron）MT53D768M64D8WF-053 WT:D 6 GB LPDDR4 SDRAM封裝于麒麟（Kirin）970 SoC
· 三星（Samsung）KLUDG4U1EA-B0C1 128 GB V-NAND閃存 海思半導(dǎo)體（HiSilicon）Hi6403-GWCV110音頻IC
· 德州儀器（Texas Instruments）BQ25895 I2C 充電控制模塊
· 恩智浦半導(dǎo)體（NXP）55102 PN548 NFC控制器
· 海思半導(dǎo)體（HiSilicon）Hi6363-GFCV100射頻收發(fā)模塊 Skyworks 78113-14，78114-61以及78117-4A Skyone前端LTE模塊
· 海思半導(dǎo)體（HiSilicon）Hi6421-GFCV810電源管理IC
· 賽普拉斯（Cypress）BCM43596 Wi-Fi及藍牙模塊
· 海思半導(dǎo)體（HiSilicon）Hi6423-GWCV100電源管理IC
華為將于4月26日在上海召開新品發(fā)布會，屆時華為P20、P20 Pro和華為Mate RS國行版本將會正式發(fā)布。
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最新產(chǎn)品
醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
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型 號：RS04C00269A
層 數(shù)：4
板 厚：0.3mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理：沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機軟板
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型號:RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面
數(shù)碼相機軟板
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型 號：RM01C00187A層 數(shù)：1板 厚：0.12mm材 料：單面有膠電解銅 厚：1/2 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.1mm/0.08mm特 點：外形復(fù)雜
手機電容屏軟板
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型 號：RM02C00712A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.05mm/0.05mm電磁膜：2面特 點：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機電容屏軟板
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型 號：RS02C00244A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ特 點：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm電磁膜：2面
手機電容屏軟板
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型 號：RM02C00247A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.07mm電磁膜：2面特 點：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機電容屏軟板
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型 號：RM02C00892A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.05mm電磁膜：2面其 他：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
醫(yī)療按鍵軟板
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型 號：RS01C00227A
層 數(shù)：1
板 厚：0.1mm
材 料：單面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.2mm/0.4mm
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