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FPC柔性線路板無膠基材生產(chǎn)技術(shù)

文章來源：PCB time作者：龔愛清查看手機(jī)網(wǎng)址

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人氣：8397發(fā)布日期：2016-12-07 09:51【大中小】

軟硬結(jié)合板在SMT時(shí)出現(xiàn)柔性線路板覆蓋膜起泡的現(xiàn)象，這是業(yè)內(nèi)普遍會(huì)出現(xiàn)的一個(gè)通病所以為了改善軟硬結(jié)合板沒有烘烤之前過熱沖擊、回流焊容易分層起泡的問題，工藝決定將3315、3317的內(nèi)層柔性線路板改用無膠基材，并通過一系列的實(shí)驗(yàn)來驗(yàn)證其可行性。

實(shí)驗(yàn)方案及流程：
1．6PNL3315內(nèi)層（無膠基材）→鉆孔→圖形→3PNL過微蝕、3PNL過棕化→貼覆蓋膜（L3面覆蓋膜只保留軟硬結(jié)合區(qū)域）→在貼合房停放24H后過回流焊、熱沖擊→停放1個(gè)星期后過回流焊、熱沖擊。
2．采用1mil，1/2oz無膠雙面RA正常生產(chǎn)3315，將L3面的覆蓋膜由鉆孔改為切割，只保留軟硬結(jié)合區(qū)域。其具體流程如下：
熱固膠：開料—鉆孔—沖切—假壓熱固膠
結(jié)論:

A.無膠基材長時(shí)間停放后不烘烤覆蓋膜也會(huì)出現(xiàn)分層,但是和有膠基材一樣過回流焊后(過回流焊3次無分層無起跑)再做熱沖擊不會(huì)出現(xiàn)分層現(xiàn)象。初步猜測(cè)是由于過回流焊時(shí)溫度是一個(gè)由低到高再又到低的過程，對(duì)板材有預(yù)烘的過程，其作用相當(dāng)與烘烤。
B.無膠基材效果要比有膠基材效果好
結(jié)論分析：
1.從方案一我們可以得出L3面覆蓋膜改切割、用無膠基材生產(chǎn)的3315/3317內(nèi)層軟板長時(shí)間停放再過回流焊接或者是熱沖擊都是不會(huì)起泡的。
2.對(duì)比方案二和方案三可以看出FR4和熱固膠預(yù)烘對(duì)后續(xù)成品的分層現(xiàn)象有一定的改善。
3.在方案三中出現(xiàn)的異常情況（沒有經(jīng)過回流焊和熱沖擊的板軟板覆蓋膜分層）其原因有可能是軟板覆蓋膜沒有壓實(shí)，后來又在傳壓不正常的情況下進(jìn)行疊板壓合。
后續(xù)生產(chǎn)注意事項(xiàng)：
1.內(nèi)層軟板貼/壓完覆蓋膜后停放應(yīng)在干燥的環(huán)境中，且停放時(shí)間（在疊板之前）不能太長，在疊板前最好預(yù)烘120°C×1H。
2.內(nèi)層軟板菲林的補(bǔ)償。由于內(nèi)層軟板增加了鍍銅工序?qū)Π宓纳炜s有很大影響，應(yīng)該重新對(duì)菲林進(jìn)行補(bǔ)償。

實(shí)驗(yàn)證明，我們采用無膠基材代替有膠基材是可行的,對(duì)改善軟板覆蓋膜分層有很好的效果。

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