柔性線路板在生產過程中有時會出現(xiàn)孔無銅，微短等現(xiàn)象而造成破孔，其中機械孔鉆后，孔內臟污造成無法沉鍍銅。那么造成這一現(xiàn)象的原因是什么呢？怎么解決呢？請聽柔性線路板廠家詳解~
1、臟污造成原因：
（1）進刀速率或轉速不恰當
（2）基板樹脂聚合不完全
（3）鉆頭擊打次數(shù)過多損耗過度
（4）鉆頭重磨次數(shù)過多或退屑槽長度低于技術標準
（5）蓋板與墊板的材料品質差
（6）鉆頭幾何外形有問題
（7）鉆頭停留基材內時間過長
2、解決方法：
（1）調整進刀速率或轉速至最佳狀態(tài)。
（2）鉆孔前應放置在烘箱內溫度120℃，烘4小時。
（3）應限制每個鉆頭鉆孔數(shù)量。
（4）應按工藝規(guī)定重磨次數(shù)及執(zhí)行技術標準。
（5）應選用工藝規(guī)定的蓋板與墊板材料。
（6）檢測鉆頭幾何外形應符合技術標準。
（7）提高進刀速率，減小疊板層數(shù)。
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