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原理圖常見錯誤

（1）ERC報告管腳沒有接入信號：

創(chuàng)建封裝時給管腳定義了I/O屬性；
創(chuàng)建元件或放置元件時修改了不一致的grid屬性，管腳與線沒有連上；
創(chuàng)建元件時pin方向反向，必須非pin name端連線；
而最常見的原因，是沒有建立工程文件，這是初學者最容易犯的錯誤。

（2）元件跑到圖紙界外：沒有在元件庫圖表紙中心創(chuàng)建元件。

（3）創(chuàng)建的工程文件網(wǎng)絡表只能部分調入柔性電路板：生成netlist時沒有選擇為global。

（4）當使用自己創(chuàng)建的多部分組成的元件時，千萬不要使用annotate。

柔性電路板中常見錯誤

（1）網(wǎng)絡載入時報告NODE沒有找到

原理圖中的元件使用了柔性電路板庫中沒有的封裝；
原理圖中的元件使用了柔性電路板庫中名稱不一致的封裝；
原理圖中的元件使用了柔性電路板庫中pin number不一致的封裝。如三極管：sch中pin number 為e,b,c, 而柔性電路板中為1，2，3。

（2）打印時總是不能打印到一頁紙上

創(chuàng)建柔性電路板庫時沒有在原點；
多次移動和旋轉了元件，柔性電路板板界外有隱藏的字符。選擇顯示所有隱藏的字符，縮小柔性電路板, 然后移動字符到邊界內。

（3）DRC報告網(wǎng)絡被分成幾個部分：

表示這個網(wǎng)絡沒有連通，看報告文件，使用選擇CONNECTED COPPER查找。

如果作較復雜得設計，盡量不要使用自動布線。

柔性電路板制造過程中常見錯誤

（1）焊盤重疊

造成重孔，在鉆孔時因為在一處多次鉆孔導致斷鉆及孔的損傷。
多層板中,在同一位置既有連接盤,又有隔離盤,板子做出表現(xiàn)為 • 隔離,連接錯誤。

（2）圖形層使用不規(guī)范

違反常規(guī)設計,如元件面設計在Bottom層,焊接面設計在TOP層, 使人造成誤解。
在各層上有很多設計垃圾,如斷線,無用的邊框,標注等。

（3）字符不合理

字符覆蓋SMD焊片,給柔性電路板通斷檢測及元件焊接帶來不便；
字符太小,造成絲網(wǎng)印刷困難,太大會使字符相互重疊,難以分辨，字體一般>40mil。

（4）單面焊盤設置孔徑

單面焊盤一般不鉆孔,其孔徑應設計為零,否則在產(chǎn)生鉆孔數(shù)據(jù)時,此位置出現(xiàn)孔的坐標.如鉆孔應特殊說明；
如單面焊盤須鉆孔，但未設計孔徑，在輸出電、地層數(shù)據(jù)時軟件將此焊盤做為 SMT焊盤處理，內層將丟掉隔離盤。

（5）用填充塊畫焊盤

雖然能通過DRC檢查,但在加工時不能直接生成阻焊數(shù)據(jù),該焊盤覆蓋阻焊劑不能焊接。

（6）電地層既設計散熱盤又有信號線，正像及負像圖形設計在一起，出現(xiàn)錯誤。

（7）大面積網(wǎng)格間距太小

網(wǎng)格線間距<0.3mm,柔性電路板制造過程中,圖形轉移工序在顯影后產(chǎn)生碎膜造成斷線.提高加工難度。

（8）圖形距外框太近

應至少保證0.2mm以上的間距(V-cut處0.35mm以上)，否則外型加工時引起銅箔起翹及阻焊劑脫落.影響外觀質量（包括多層板內層銅皮）。

（9）外形邊框設計不明確

很多層都設計了邊框,并且不重合,造成柔性電路板廠家很難判斷以哪一條線成型，標準邊框應設計在機械層或BOARD層，內部挖空部位要明確。

（10）圖形設計不均勻

造成圖形電鍍時,電流分布不勻,影響鍍層均勻,甚至造成翹曲。

（11）異型孔短

異型孔的長/寬應>2:1,寬度>1.0mm,否則數(shù)控鉆床無法加工。

（12）未設計銑外形定位孔

如有可能在柔性電路板板內至少設計2個直徑>1.5mm的定位孔。

（13）孔徑標注不清

孔徑標注應盡量以公制標注，并且以0.05遞增。
對有可能合并的孔徑盡可能合并成一個庫區(qū)。
是否金屬化孔及特殊孔的公差（如壓接孔）標注清楚。

（14）多層板內層走線不合理

散熱焊盤放到隔離帶上，鉆孔后容易出現(xiàn)不能連接的情況。
隔離帶設計有缺口，容易誤解。
隔離帶設計太窄，不能準確判斷網(wǎng)絡

（15）埋盲孔板設計問題

設計埋盲孔板的意義：

提高多層板的密度 30% 以上，減少多層板的層數(shù)及縮小尺寸b.改善柔性電路板性能，特別是特性阻抗的控制（導線縮短，孔徑減少）；
提高柔性電路板設計自由度；
降低原材料及成本，有利于環(huán)境保護。

還有人將這些問題歸納到工作習慣方面，出問題的人常有這些不良習慣。

缺乏規(guī)劃：

俗諺說， "如果一個人事前沒有計劃，便會發(fā)現(xiàn)麻煩會找上門。"這當然也適用于柔性電路板的設計。讓柔性電路板設計可以成功的許多步驟之一是，選擇合適的工具?，F(xiàn)今的柔性電路板設計工程師可在市面上找到許多功能強大且易于使用的EDA套件。每一款都有本身獨特的能力，優(yōu)點和局限性。

另外，還應該注意，沒有一款軟件是萬無一失的，所以諸如組件封裝不匹配的問題是一定會發(fā)生的。

沒有一款單一工具可滿足你所有需求的情況是有可能發(fā)生的，雖然如此，你還是必須事先下功夫研究，努力找出最適合你需求的最佳產(chǎn)品。網(wǎng)絡上的一些信息，可以幫助你快速上手。

溝通不良：

盡管將柔性電路板的設計外包給其他廠商的作法正變得越來越普遍，而且往往非常具有成本效益，但這種做法可能不適合復雜度高的柔性電路板設計，因在這種設計中，性能和可靠性是極其關鍵的。

隨著設計復雜度的增加，為實時地確保精確的組件布局和布線，工程師和柔性電路板設計者之間的面對面溝通就變得非常重要，這種面對面的溝通將有助于省去日后昂貴的重做（rework）工作。

同樣重要的是，在設計過程的早期階段就要邀請柔性電路板板制造商加入。他們可以對您的設計提供初步的反饋，他們可根據(jù)其流程和程序讓效率最大化，長遠來看，這將可幫助你省下可觀的時間和金錢。

借著讓他們知道你的設計目標，及在柔性電路板布局的早期階段邀請他們參與，你可以在產(chǎn)品投入生產(chǎn)之前即可避免任何潛在的問題，并縮短產(chǎn)品上市的時間。

未能徹底測試早期的原型：

原型板可以讓你證明你的設計是按照原來的規(guī)格在運作。原型測試可以讓你在大批量生產(chǎn)之前驗證柔性電路板的功能和質量，及其性能。成功的原型測試需要大量的時間和經(jīng)驗，但一個強大的測試計劃和一組明確的目標可縮短評估時間，且也可以降低生產(chǎn)相關錯誤的可能性。

如果原型測試過程中發(fā)現(xiàn)任何問題，就需要在重新配置過的電路板之上進行第二次的測試。

在設計過程的早期階段將高危險因素納入，你將可從測試的多次迭代中受益，及早找出任何潛在的問題，降低風險，確保計劃可如期完成。

使用低效的布局技術或不正確的組件：

更小，更快的設備讓柔性電路板設計工程師要為復雜的設計布局，這種設計將采用更小的組件來減少占用面積，且它們也將放得更加靠近。采用一些技術，例如內部柔性電路板層上的嵌入式分立器件，或引腳間距更小的球柵數(shù)組（BGA）封裝，都將有助于縮小電路板尺寸，提高性能，并保留空間，以便在遇到問題后可以重做。

當與具有高引腳數(shù)和更小間距的組件搭配使用時，在設計時間選擇正確的電路板布局技術是很重要的，如此即可避免在日后出現(xiàn)問題，及盡量降低制造成本。

此外，一定要仔細研究，那些你打算使用的替代組件之取值范圍和性能特點，即使是那些被標示為可直接插入的替換組件（drop-in replacement）。替換組件特性的微小變化，可能就足以搞砸整個設計的性能。