最近廣泛應(yīng)用柔性線路板產(chǎn)業(yè)鏈的壓延銅箔傳出吃緊，又正值第3季傳統(tǒng)旺季，蘋果為確保iPhone新產(chǎn)品如期問世，擔(dān)憂供應(yīng)鏈?zhǔn)艿經(jīng)_擊，已派員駐廠緊盯生產(chǎn)線。

蘋果PCB供應(yīng)鏈透露，柔性線路板（FPC）上游基材軟性銅箔基板（FCCL）所需壓延銅箔，主要供貨商是新日鐵及日礦金屬兩家日系廠商，蘋果已派員駐廠，以確保貨源。

PCB業(yè)界表示，在壓延銅箔恐供不應(yīng)求，與上游關(guān)系密切且FCCL產(chǎn)量居全臺(tái)最大的臺(tái)虹科技，將在蘋果新產(chǎn)品大量生產(chǎn)時(shí)受惠。

臺(tái)虹對此僅低調(diào)回應(yīng)，第3季傳統(tǒng)旺季來臨，F(xiàn)CCL等電子材料出貨明顯帶動(dòng)營收，也有助毛利率、獲利。

部分PCB廠說，F(xiàn)PC使用的壓延、電解銅箔，在蘋果介入下，供需市況很不穩(wěn)定，在日礦產(chǎn)能移轉(zhuǎn)壓延銅箔下，電解銅箔可能又缺貨。

亞洲電材強(qiáng)調(diào)，因生產(chǎn)基地在大陸，F(xiàn)CCL生產(chǎn)較少，產(chǎn)品主攻覆蓋膜，銅箔價(jià)格不至于影響過多成本，也預(yù)期第3季旺季營運(yùn)正向。

但對PCB硬板供應(yīng)鏈而言，去年上游銅箔因明顯缺貨致報(bào)價(jià)走揚(yáng)，今年第2季壓力稍解，如今陸資銅箔廠已再傳漲聲，7月倫敦金屬交易所（LME）銅均價(jià)又走揚(yáng)，有望刺激報(bào)價(jià)再升溫。

銅箔廠分析，7月倫敦金屬交易所（LME）銅均價(jià)每噸5,978.6美元，比6月的5,699.48美元增加4.9％，在成本驟揚(yáng)，將牽動(dòng)銅箔8月報(bào)價(jià)走高。

去年迄今獲利受惠銅箔加工費(fèi)大漲躍增的金居開發(fā)，總經(jīng)理李思賢先前在法人說明會(huì)就指出，審慎樂觀8月、9月銅箔報(bào)價(jià)上漲，但目前無法確認(rèn)能像年初的上漲水平。

部分PCB廠則指出，硬板所須電解銅箔目前尚未傳出供貨吃緊，生產(chǎn)一切正常。