解決PCBA組裝爆板的關(guān)鍵就是在電路板的制造、儲(chǔ)存及使用過(guò)程中減少印制板的吸潮。為此PCB廠家有以下幾個(gè)方面的措施：

1.PCB包裝存儲(chǔ)

  PCB廠家對(duì)于高CTI值的PCB制作完成后，進(jìn)行烘烤工序烘烤除濕，然后采用2次高真空雙層膜包裝，增加印制板包裝的密封性，最后在大包裝內(nèi)放置干燥劑。

  包裝好的PCB存儲(chǔ)應(yīng)存放在常溫低濕的環(huán)境場(chǎng)所內(nèi)，以原包裝形式放在平臺(tái)上或者適宜的架上。避免重壓，防止存放方式不妥而引起的板材形變。存儲(chǔ)期為3個(gè)月。

  PCBA組裝廠家對(duì)這種PCB來(lái)料要檢查包裝是否完好、確認(rèn)有效存儲(chǔ)期、內(nèi)包裝中濕度卡的狀態(tài)是否符合要求。防止超期PCB的使用。

2.PCBA板生產(chǎn)

  首先在貼裝之前進(jìn)行PCB光板的烘烤工序進(jìn)行除濕處理，然后投入生產(chǎn)完成貼裝--插裝--測(cè)試--包裝出貨，要求在生產(chǎn)計(jì)劃安排中一周內(nèi)完成整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程。

  回流焊焊接、波峰焊焊接按照其操作作業(yè)指導(dǎo)書(shū)進(jìn)行溫度曲線的設(shè)置。預(yù)熱速率不能太快。將溫度的峰值設(shè)置不超過(guò)245攝氏度，溫度越高，爆板風(fēng)險(xiǎn)越大。對(duì)于手工焊接的補(bǔ)焊，使用溫控烙鐵，將溫度設(shè)定在350攝氏度，而且要控制焊接時(shí)間在2~3s，以防止局部過(guò)度加熱，形成潛在不良。

  對(duì)于CTI>600的PCBA生產(chǎn)來(lái)講，防止爆板的關(guān)鍵就是做好預(yù)防和品質(zhì)監(jiān)控。要追溯CTI>600的PCB的生產(chǎn)管理。CTI>600的的PCB的生產(chǎn)管理。他們是防止爆板的基石。

  另外，在PCBA組裝生產(chǎn)中進(jìn)行熱應(yīng)力方面的管控，防止爆板的誘因熱應(yīng)力因素的影響，完全可以減少甚至杜絕爆板的影響，完全可以減少甚至杜絕爆板的產(chǎn)生。